找好久終於讓我找到超想買的【Carry】時尚條紋三折傘(黑)

算起來這次是挖到寶了~~想說這麼受歡迎因該

很難買到吧~~想不到姊姊報我的這個網站裡面還有在賣

而且賣的東西又超多種的也都有優惠~嘿嘿^^這下可以一次

交換禮物 買個過癮了想搶好康的還在等什麼呢??

慢了可就買不到囉~~~

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商品訊息功能

 

 




     
  • 搶先看生活展品號:3335344





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  • 熱轉印技術
  • 加寬收傘帶
  • 傘骨保固一年



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商品訊息描述





有限

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

產品特色

分期付款

◆ 時尚條紋內裡,採用隨機條紋表現,8塊傘布皆由不同條紋組成,每一支傘都是獨一無二

◆ 完美和協的配色,黑配白、綠配黃、藍配紅,下雨天也可以充滿鮮豔色直殺成本

◆ 熱轉印技術,顏色清晰、鮮豔,抗水洗、抗色落效果佳

◆ 八片傘布拼接,每片傘布落差不會超過0.5cm,是製傘中最困難的合片技術

◆ 加寬收傘帶,收傘更容易,理傘更方便

◆ 傘帶專屬皮標,鋼印LOGO,為一把好傘增添了質感品味

◆ 木質傘頭,烙印LOGO,時尚、質感與握感兼具

◆ 精緻手工包裝盒,提供每一把傘最好的品質

◆ 一把好的傘具有堅固扎實的傘架,傘中棒直徑比一般傘還要寬,搭配精工、用料較好的傘骨及傘巢

◆ 抗風功能,不易被風吹開,為您遮風擋雨

◆ UPF防曬度高於25,在抗紫外線檢測標準數據中,以UPF防曬度為標準,15~35為標準防曬值,低於15則不及格

◆ 保固一年,保固範圍為傘骨(傘支架)

注意!!

※ 市面上號稱可抵擋十級陣風的傘,實際上是不可能的,十級陣風可以吹倒房子,把樹連根拔起,人無法站立行走,更何況是傘

※ 一般良好的傘,建議在五級陣風的情形下使用

※ 颱風天千萬不要撐傘 ,再好的傘也會被風吹斷















限時優惠









商品訊息特點

心得

哪個最便宜

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

傘骨構造:8k
收傘長度:25cm
傘面直徑:93cm
重量:285g
產地:中國

※以上規格以實品為準,原廠有更動之權力







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IBM今日推出全球最強大的下一代交易處理系統IBM Z,它能夠在一天內運行120 億以上的加密交易,全新系統首次採用創新型加密引擎,能夠隨時對任何應用、雲端服務或資料庫相關的資料進行全面加密。
 

IBM Z所配備的新資料加密功能旨在解決全球普遍存在的資料洩露問題,預計到2022 年,將網路犯罪造成的經濟損失降低8 萬億美元。
 

自2013 年以來丟失或被盜的90 多億資料記錄中,僅4%資料記錄進行了加密處理,這使得大多數的資料很容易受到有組織的連續網路犯罪攻擊、政府組織和企業內部員工對敏感資訊的不當使用。
 

透過十多年來對主機技術進行關鍵性的改良,同時採用Linux 平台及開源軟體,IBM Z成功擴展了世界最先進的加密技術及可提供關鍵密碼保護。
 

目前IBM Z系統所採用的最先進密碼功能能夠擴展到任何資料、網路、外部設備或是包含IBM Cloud Blockchain 服務等整體應用架構,而無需對軟體作任何更改,也不會對商業服務協定造成任何影響。
 

全球IBM Z總經理Ross Mauri表示,大歸模妥善加密不僅相當困難且昂貴,使得現今絕大多數的數據被盜或洩漏變得相當容易,我們打造了一款專為雲端時代所需且對全球資料安全性有重大且直接影響的資料保護引擎。
 

根據IBM X-Force Threat Intelligence Index報導也指出,2016 年資料洩露的記錄高達40 億筆以上,和2015 年相比高出了556%。
 

不過,企業資料中心和雲端資料中心的加密保護明顯不足,因為當前x86 系統環境下使用的資料加密解決方案無法提供強而有力的效能支援,使用者體驗也得不到保障,而且也因為過於複雜和昂貴,因此僅2%企業資料加密處理。
 

IBM Z首次使得企業組織能夠套過一次點擊來全面加密整個應用程式、雲端服務或資料庫相關連的數據。現今,資料加密的標準做法是每次加密一小部分資料,並投入大量人力來選擇和管理各個領域。
 

對大型組織而言,駭客最常攻擊的目標就是加密金鑰,其暴露途徑往往是金鑰使用的記憶體。只有IBM Z可以在篡改回應過程中,保護數百萬金鑰,包括存取、產生和回收流程。

下面附上一則新聞讓大家了解時事
 

台積電董事長張忠謀明年將退休,看好世界半導體業的成長將超過世界GDP的成長,而台積電則會比世界半導體業的成長率要高。另有調研機構表示,未來5年包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電腦市場都將進入成長期,因此預估2022年全球晶圓代工產值將達746.6億美元,2017年至2022年複合成長率(CAGR)將達6%。
 

DIGITIMES Research指出,2017年至2022年期間,全球智慧型手機出貨量年成長率雖呈現逐年趨緩,但在單機搭載IC數量增加與對先進製程需求提升情況下,智慧型手機仍為帶動全球晶圓代工產值成長重要動能,再加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電腦市場都將進入成長期,因此預估純晶圓代工業者與部分從事晶圓代工業務的整合元件廠,2017年至2022年複合成長率(CAGR)將為6%。
 

DIGITIMES Research表示,尤其台積電10奈米鰭式場效電晶體製程已於去(2016)年第4季導入量產,並於今年第2季貢獻營收,預估今年台積電來自10奈米製程營收將占其全年營收約10%。台積電7奈米FinFET製程預計2018年初導入量產,而7奈米極紫外光製程,則預計2019年初量產。台積電先進製程導入量產,將成為未來5年全球晶圓代工產業重要成長動力。
 

另外從產能規畫來看,中芯國際除位於北京12吋晶圓廠B2產能持續擴充外,尚有上海S2、北京B3,及深圳P2與P3將陸續興建,若再加上聯電廈門廠Fab-12X,乃至Globalfoundries與成都市政府合作設立12吋晶圓廠格芯,未來5年,大陸新增28奈米製程月產能將達24.6萬片約當12吋晶圓,使2018年起,28奈米製程代工價格與產能利用率將面臨下滑壓力。
 

DIGITIMES Research預估,2022年包括台積電、Globalfoundries、聯電、中芯國際等全球前四大純晶圓代工業者合計年產能將達6,278.1萬片約當8吋晶圓,2017年至2022年複合成長率將達7.1%。
 



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